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삼성전자가 오늘부터 16일까지 서울 코엑스에서 열리는 '제28회 반도체대전'에 참가해 차세대 AI 반도체 기술을 선보였습니다.

삼성전자는 'AI 시스템 설계'를 주제로 메모리와 파운드리,첨단 패키징을 아우르는 반도체 기술을 전시했으며,차세대 고대역폭 메모리인 HBM4E와 4나노 공정 기반 HBM4E 베이스다이 등을 선보였습니다.

삼성전자는 또 '반도체 클러스터존'에서 약 360조 원이 투입되는 용인 국가산업단지 조성 계획도 구체적으로 밝혔습니다.

용인산단은 2027년 부지 조성과 착공에 돌입해 2029년 10월 첫 생산 라인 가동을 목표로 하고 있으며,약 70개 기업이 입주해 제조와 연구개발,협력사가 연계된 반도체 생태계를 구축할 예정입니다.

한국반도체산업협회가 주관하는 이번 전시회에는 메모리와 시스템 반도체,유니티 퀵 슬롯소재·부품·장비 등 반도체 업계 300여 개 기업이 참가합니다.

반도체대전 삼성전자 부스에 전시된 HBM4E


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